完整料号比简称重要
保留品牌、型号后缀、封装与温度等级等已知字段。不能仅以“STM32”“电源IC”等系列名替代完整型号。

把型号、批次、数量和包装照片对应起来,沟通会更清楚。
库存场景示意图,非客户案例实拍。保留品牌、型号后缀、封装与温度等级等已知字段。不能仅以“STM32”“电源IC”等系列名替代完整型号。
同型号的不同日期代码、批次、开封状态和数量分别列示。标签照片应能与清单行号对应。
是否可流通要结合具体需求、替代料、追溯资料与实物状态判断。生命周期状态应以原厂资料核对。
MCU、模拟芯片、逻辑器件与停产 IC,按完整料号核对。 建议先提供清单、标签和状态说明;资料初评与最终验货结论分开确认。