工厂电子废料分类应先根据实物状态和来源描述，区分 PCB/PCBA、拆解元器件、报废芯片、连接器边角料、线束和混合电子料。不能仅凭“库存老旧”就判断为废料；是否属于待报废物料，需要结合可流通性、损坏/拆板状态、分选结果和双方确认。
库存与废料先分开
仍可能按型号二次流通的 IC、MCU、存储器、被动件和连接器，应进入呆滞库存入口；已拆板、破损、无法确认型号或与板卡边角料混合的物料，才适合按电子废料口径整理。
常见分类与字段
| 类别 | 描述字段 | 照片/辅助资料 |
|---|---|---|
| PCB / PCBA | 板型、层数或用途、数量、整板/拆板状态 | 正反面、板号、堆放与分区 |
| 拆解元器件 | 来源、是否可辨型号、混料情况、重量 | 料盒、分选状态、代表近照 |
| 报废芯片/板卡 | 损坏、拆板、待报废原因、重量或数量 | 损坏部位、标签、现场全景 |
| 线束/连接器边角料 | 材质、是否含金属/塑料混合、重量 | 截面、包装、分拣状态 |
提交前的五项准备
- 写明来源、所在城市和现场交接限制。
- 按类别和是否分选分堆，避免把库存和废料混装。
- 记录估算重量、包装方式和是否需要称重。
- 拍代表物料、堆放全景、标签和异常状态。
- 如有可流通型号，单独列出品牌、完整型号和数量。
条件说明：检测、取样、物流、上门和结算安排取决于类别、重量、分选状态、所在地和双方确认；电子废料不适用固定小时或无条件当天承诺。
不要把这些话写成确定结论
“全部都是贵金属”“一定当天上门”“任何混料都能处理”等说法缺少必要条件。更稳妥的写法是记录可验证字段，再由实际资料和双方确认决定是否继续。
整批回收与零散处理的对比
| 对比维度 | 整批回收（华芯购） | 零散/档口处理 |
|---|---|---|
| 对接对象 | 工厂/企业主体，对公流程 | 个人或档口，现金私下为主 |
| 覆盖范围 | 整厂打包，多品类一次性对接 | 单品少量，多料号需分批 |
| 估价口径 | 按真实状态与市场行情，分组评估 | 口头报价，口径不透明 |
| 结算方式 | 对公账户结算，凭证留痕 | 现金/私下转账，留痕少 |
| 保密与合规 | 可签保密协议（NDA），合同约定 | 一般无书面保密 |
| 服务响应 | 工作日提交资料后当日报价，可全国上门 | 视档口现货情况，无上门能力 |
六类常见呆滞物料的处置口径
| 物料类别 | 常见形态 | 评估关注点 | 处置方式 |
|---|---|---|---|
| IC / 主控 | QFP/BGA/SOP 等封装 | 品牌型号、丝印、年份、库存环境 | 可流通料整批回收 |
| 存储类 | FLASH/NAND/NOR/eMMC/DDR | 容量、速率、批次、通电状态 | 按型号与状态分组评估 |
| 被动件 | 阻容感、晶振、磁珠 | 封装精度、料盘完整度 | 整盘/整卷打包 |
| 连接器 | 排针/座子/端子 | 规格、针数、表面处理 | 整批回收 |
| 功率器件 | IGBT/MOSFET/二极管 | 耐压、电流、批次、封装 | 分组评估后整批对接 |
| PCB 板卡/废料 | 板卡、边角料、电子废料 | 贵金属含量、板卡形态 | 按电子废料口径处置 |