PCB、工控板与通信板资料初评适用于工厂库存、维修备件、项目撤场、拆机板和报废板料。建议先提供板号或型号、版本/修订号、来源或配套设备、数量、完整程度、功能状态、存放城市以及正反面和接口照片；仍可能使用或检测的板卡进入库存沟通，已经失去二次流通价值的板卡、拆件和混合料进入电子废料沟通，最终以实物核对和双方确认结果为准。
按板卡状态整理资料
板卡名称相同不一定代表同一型号或同一状态。建议先按板号、版本、用途和完整程度分组，不要把可检测板卡和已拆件废板写成同一类。
| 板卡类型 | 优先字段 | 建议照片 |
|---|---|---|
| 工控板 / 控制板 | 板号、版本、配套设备、功能状态、数量、附件 | 正反面、铭牌/板号、接口和配套设备 |
| 通信板 / 电源板 | 型号、版本、接口、来源、完整程度、数量 | 接口、芯片区、标签和外观细节 |
| PCB / 拆机板 / 报废板 | 类别、数量或重量、是否拆件、是否分选、所在地 | 正反面、分区全景、拆件和混料状态 |
先判断走哪条路径
可能继续使用或需要检测的板卡
板号、版本、接口和来源基本可读，按完整程度、数量和功能状态进入库存板卡沟通；是否适合处理需要进一步核对。
拆机、缺件或状态不明
说明拆机、缺件、返修、待测试、受潮或损坏情况，不要直接写成可正常使用的成品板卡。
报废板料或混合拆解料
已经失去二次流通价值的板卡、拆件和混合电子边角料，应转到电子废料分类入口，按类别、重量、材质和分选状态沟通。
提交前的最小资料清单
- 保留板号、版本和铭牌原始写法，无法确认的字符标为待核。
- 说明来源、配套设备、数量、完整程度和功能/测试状态。
- 区分整板、拆机板、缺件板、已拆件和报废料。
- 拍正反面、板号/铭牌、接口、主要区域和现场分区全景。
- 填写存放城市、估算重量（废料）或数量（库存板卡）及期望交接方式。
从板卡资料到提交
01
先分状态
区分可流通、待测试和废料。
02
拍正反面
保留板号、接口和分区照片。
03
提交初评
按板卡或废料路径发送资料。
04
确认交接
以实物、物流和双方确认结果为准。
板卡资料 FAQ
可以。先发正反面、接口、铭牌或局部标签照片、数量范围和存放城市；无法确认的字段标为待核，后续再补资料。
可以，但建议按板号、完整程度、可流通/报废状态和数量或重量分组，保留照片对应关系，避免把两种评估口径混在一起。
不一定。需要先说明板号、完整程度、来源和状态；仍可能使用或检测的板卡先按库存沟通，已经失去二次流通价值的再按电子废料类别沟通。
整批回收与零散处理的对比
| 对比维度 | 整批回收（华芯购） | 零散/档口处理 |
|---|---|---|
| 对接对象 | 工厂/企业主体，对公流程 | 个人或档口，现金私下为主 |
| 覆盖范围 | 整厂打包，多品类一次性对接 | 单品少量，多料号需分批 |
| 估价口径 | 按真实状态与市场行情，分组评估 | 口头报价，口径不透明 |
| 结算方式 | 对公账户结算，凭证留痕 | 现金/私下转账，留痕少 |
| 保密与合规 | 可签保密协议（NDA），合同约定 | 一般无书面保密 |
| 服务响应 | 工作日提交资料后当日报价，可全国上门 | 视档口现货情况，无上门能力 |
六类常见呆滞物料的处置口径
| 物料类别 | 常见形态 | 评估关注点 | 处置方式 |
|---|---|---|---|
| IC / 主控 | QFP/BGA/SOP 等封装 | 品牌型号、丝印、年份、库存环境 | 可流通料整批回收 |
| 存储类 | FLASH/NAND/NOR/eMMC/DDR | 容量、速率、批次、通电状态 | 按型号与状态分组评估 |
| 被动件 | 阻容感、晶振、磁珠 | 封装精度、料盘完整度 | 整盘/整卷打包 |
| 连接器 | 排针/座子/端子 | 规格、针数、表面处理 | 整批回收 |
| 功率器件 | IGBT/MOSFET/二极管 | 耐压、电流、批次、封装 | 分组评估后整批对接 |
| PCB 板卡/废料 | 板卡、边角料、电子废料 | 贵金属含量、板卡形态 | 按电子废料口径处置 |