模块库存与项目余料资料初评适用于通信模块、电源模块、无线模块、接口模块和板级配套件。建议先提供型号/料号、硬件版本或修订号、用途或配套设备、接口、输入输出信息（如标签可确认）、功能状态、数量、包装状态、存放城市和正反面照片；成品、待测试、拆机和缺少附件的模块分组提交。资料不足时先发铭牌和接口照片，是否适合处理以真实资料、实物核对和双方确认结果为准。
按模块用途整理资料
模块常需要结合版本、接口和配套主板才能判断，不要只写“模块一批”，也不要把未测试或缺少附件的模块直接写成可正常使用。
| 模块类别 | 优先字段 | 建议照片 |
|---|---|---|
| 通信 / 无线模块 | 型号、硬件版本、接口/天线口、配套设备、协议或频段标识（如有）、数量 | 铭牌、接口、天线口、主板连接面和包装标签 |
| 电源 / 电源管理模块 | 型号、输入输出标识、接口、额定信息（如有）、配套设备、数量 | 铭牌、端子、散热结构、正反面和外箱标签 |
| 板级配套 / 功能模块 | 板号、版本、用途、配套主板、附件、功能状态、数量 | 板卡正反面、接口、标签、附件和分区全景 |
先区分模块状态
完整成品或原包装库存
型号、版本、附件和包装标签基本可读，按设备项目、整包或外箱分组提交。
开封、待测试或缺少附件
说明开封、测试状态、缺少的电源/天线/支架等附件，以及是否能通电或仅有外观核对。
拆机、损坏或混入废料
如果模块已经拆机、损坏或与 PCB/电子废料混在一起，应转到电子废料分类入口，按类别、数量/重量、照片和分选状态沟通。
提交前的最小资料清单
- 保留型号、硬件版本和修订号，不确定字符标为待核。
- 按用途记录接口、配套设备、功能状态、数量和附件。
- 区分原包装、成品、待测试、缺附件、拆机和损坏状态。
- 拍铭牌、接口、正反面、配套附件、标签和现场分区全景。
- 填写存放城市、期望交接方式，必要时说明是否需要样品或实物核对。
从模块清单到提交
01
按设备分组
把同一设备或项目的模块和附件放在一起。
02
核对版本
保留型号、修订号、接口和测试状态。
03
提交初评
通过模块 RFQ 发送资料。
04
确认交接
以实物、物流和双方确认结果为准。
模块资料 FAQ
可以。先发铭牌、接口、正反面、数量范围、附件状态和存放城市；无法确认的型号或版本标为待核，后续再补资料。
可以，但建议按型号、版本、接口、功能状态和附件分组，保留数量与照片对应关系，避免把配套关系丢失。
需要先如实说明测试和附件状态。仍可能使用或检测的模块可按库存资料沟通；已经失去二次流通价值的再按电子废料类别沟通。
整批回收与零散处理的对比
| 对比维度 | 整批回收（华芯购） | 零散/档口处理 |
|---|---|---|
| 对接对象 | 工厂/企业主体，对公流程 | 个人或档口，现金私下为主 |
| 覆盖范围 | 整厂打包，多品类一次性对接 | 单品少量，多料号需分批 |
| 估价口径 | 按真实状态与市场行情，分组评估 | 口头报价，口径不透明 |
| 结算方式 | 对公账户结算，凭证留痕 | 现金/私下转账，留痕少 |
| 保密与合规 | 可签保密协议（NDA），合同约定 | 一般无书面保密 |
| 服务响应 | 工作日提交资料后当日报价，可全国上门 | 视档口现货情况，无上门能力 |
六类常见呆滞物料的处置口径
| 物料类别 | 常见形态 | 评估关注点 | 处置方式 |
|---|---|---|---|
| IC / 主控 | QFP/BGA/SOP 等封装 | 品牌型号、丝印、年份、库存环境 | 可流通料整批回收 |
| 存储类 | FLASH/NAND/NOR/eMMC/DDR | 容量、速率、批次、通电状态 | 按型号与状态分组评估 |
| 被动件 | 阻容感、晶振、磁珠 | 封装精度、料盘完整度 | 整盘/整卷打包 |
| 连接器 | 排针/座子/端子 | 规格、针数、表面处理 | 整批回收 |
| 功率器件 | IGBT/MOSFET/二极管 | 耐压、电流、批次、封装 | 分组评估后整批对接 |
| PCB 板卡/废料 | 板卡、边角料、电子废料 | 贵金属含量、板卡形态 | 按电子废料口径处置 |