IC 与 MCU 项目余料库存资料初评适用于工厂停产、方案改版、订单取消、打样剩余和代理商库存等场景。建议先提供制造商、完整型号和尾缀、封装、数量、批次或日期代码、包装状态、存放城市和顶标照片；BGA、驱动、通信和控制芯片如果属于同一项目，可按 BOM 或料盘分组。资料不足时先发代表型号和现场照片，是否适合处理以真实资料、实物核对和双方确认结果为准。
按芯片类别整理资料
不同芯片的核对重点不完全相同。不要用“IC 一批”代替完整型号，也不要把照片中无法确认的顶标直接写成确定型号。
| 芯片类别 | 优先字段 | 建议照片 |
|---|---|---|
| MCU / 单片机 | 制造商、完整料号、封装/引脚、温度等级、数量、批次 | 顶标、料盘标签、外箱和项目分区 |
| BGA / 存储与控制 | 完整尾缀、容量或系列、封装、数量、包装状态 | 顶标、底部/包装、料盘与批次标签 |
| 驱动 / 接口 / 通信芯片 | 制造商、型号、用途或项目、封装、数量、来源 | 芯片顶标、项目标签、整批全景 |
先区分芯片状态
原包装或可追溯库存
型号、品牌、批次和包装标签基本可读，按型号、数量和项目批次分组提交。
开封、散装或待测试
说明开封、散装、拆盘、返修、待测试或储存条件，不要直接写成全新原装。
拆板、报废或混入废料
如果芯片已经从板卡拆下、损坏或与 PCB/电子废料混在一起，应转到电子废料分类入口，按类别、重量、照片和分选状态沟通。
提交前的最小资料清单
- 保留完整型号、尾缀和封装，不确定字符标为待核。
- 按型号逐行写数量，注明单位、批次或日期代码。
- 区分原包装、整盘、散装、拆盘、拆板和待测试状态。
- 拍顶标近照、料盘/外箱标签、项目批次和现场分区全景。
- 填写存放城市、期望交接方式，必要时说明是否需要样品或实物核对。
从项目余料到提交
01
按项目分组
把同一 BOM 或料盘放在一起。
02
核对料号
保留尾缀、封装和批次。
03
提交初评
通过 IC / MCU RFQ 发送资料。
04
确认交接
以实物、物流和双方确认结果为准。
IC / MCU 资料 FAQ
可以。先发清晰顶标照片、代表型号、数量范围、包装状态和存放城市；无法确认的字符标为待核，后续再补资料。
可以，但建议按型号、项目或料盘分组，保留数量、批次、包装状态和照片对应关系，避免把不同型号混成一个数量。
需要先说明拆板、损坏或待测试状态。已失去二次流通价值或混入板卡废料的物料，应按电子废料类别另行沟通。
整批回收与零散处理的对比
| 对比维度 | 整批回收（华芯购） | 零散/档口处理 |
|---|---|---|
| 对接对象 | 工厂/企业主体，对公流程 | 个人或档口，现金私下为主 |
| 覆盖范围 | 整厂打包，多品类一次性对接 | 单品少量，多料号需分批 |
| 估价口径 | 按真实状态与市场行情，分组评估 | 口头报价，口径不透明 |
| 结算方式 | 对公账户结算，凭证留痕 | 现金/私下转账，留痕少 |
| 保密与合规 | 可签保密协议（NDA），合同约定 | 一般无书面保密 |
| 服务响应 | 工作日提交资料后当日报价，可全国上门 | 视档口现货情况，无上门能力 |
六类常见呆滞物料的处置口径
| 物料类别 | 常见形态 | 评估关注点 | 处置方式 |
|---|---|---|---|
| IC / 主控 | QFP/BGA/SOP 等封装 | 品牌型号、丝印、年份、库存环境 | 可流通料整批回收 |
| 存储类 | FLASH/NAND/NOR/eMMC/DDR | 容量、速率、批次、通电状态 | 按型号与状态分组评估 |
| 被动件 | 阻容感、晶振、磁珠 | 封装精度、料盘完整度 | 整盘/整卷打包 |
| 连接器 | 排针/座子/端子 | 规格、针数、表面处理 | 整批回收 |
| 功率器件 | IGBT/MOSFET/二极管 | 耐压、电流、批次、封装 | 分组评估后整批对接 |
| PCB 板卡/废料 | 板卡、边角料、电子废料 | 贵金属含量、板卡形态 | 按电子废料口径处置 |