被动元器件库存处理的关键，不是先问价，而是先把“还能流通的原装件”和“只能按废料走的拆解件”分开，再按规格、包装状态和数量整理成逐行清单。被动件单价低、行数多，若混装、混批次一起报，后续很难逐项核对，也容易被整体低估或整体高估。下面给出一套可执行的判断步骤、记录示例和需要标“待确认”的边界。
第一步：把可流通件与报废料分开
按公开口径，呆滞电子元器件（原装可流通）与电子废料（报废拆解料）采用不同评估口径，提交资料时应分开整理、分别说明。被动件里常见的情况是：
- 可流通方向：未拆封整盘、原盘余量、带原厂标签的整箱件、项目取消后未上线的贴片电容电阻电感等。
- 废料方向：已剪脚、已上机后拆下、氧化发黑、混装无标识、随 PCB 板一起的边角料。
- 待确认：标签模糊、包装被替换、来源不明的散装件。这类不要先按可流通件填写，标注“待确认”等实物核对更稳妥。
如果同一批货里还混着在途、计划保留的部分，建议先按用途分区再盘点，避免把不同处置目的的物料写进同一张清单。
第二步：按规格与包装逐行记录（示意）
被动件的记录粒度比 IC 更细，一行只对应一个规格组合。可参考清单字段说明页 BOM 与清单字段参考，下面是一段示意（非真实客户数据）：
| 行号 | 类别 | 规格/料号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 包装状态 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 贴片电阻 | 10kΩ ±1% 1/16W | 示例品牌A | 0402 | 3 盘 | 整盘未拆封 | 标签可读 |
| 2 | 贴片电容 | 100nF ±10% 50V X7R | 示例品牌B | 0603 | 1 盘 + 散装约一把 | 原盘余量 + 混装 | 散装数量待称重 |
| 3 | 电感 | 规格待确认 | 待确认 | 0805 | 约 200 只 | 散装 | 无标签，待实物核对 |
| 4 | 晶振 | 频率待确认 | 待确认 | 3225 | 2 盘 | 已拆盘 | 批次待确认 |
几个容易被忽略的点：
- 同型号不同批次建议分行，便于后续核对。
- 整盘、整箱、散装、混装分别说明，不要合并成一句“若干”。
- 数量能点清就写实数，只能估算就写“约”并注明待称重/待点数。
- 精度、耐压、容差、频率等参数缺失时，写“待确认”，不要凭外观填。
判断口径对比：原装可流通件与报废料
| 维度 | 原装可流通被动件 | 报废/拆解被动件 |
|---|---|---|
| 来源形态 | 项目取消、设计改版、生产过剩的原装余料 | 上机拆下、剪脚、氧化、随板边角料 |
| 记录重点 | 品牌、完整规格、封装、批次、数量、包装 | 类别、大致数量或重量、材质、随板情况 |
| 包装说明 | 整盘/整箱/原盘余量/散装分别标注 | 按混装、袋装、随板等状态说明 |
| 评估口径 | 需核对型号与实物状态后沟通 | 与可流通件分开沟通，不混同估价 |
| 提交方式 | 逐行清单 + 标签、包装照片 | 单独成段说明，不并入可流通清单 |
放在仓库里时间长，并不等于就是废料；反过来，外观崭新的整盘件，也不等于一定能按原装流通。是否可用、是否为原厂状态，属于需要实物核对的事项。
提交前要标“待确认”的边界
- 原厂真伪、是否翻新、是否受潮或氧化、可焊性：均需实物核对，线上无法下结论。
- 部分被动件有存储条件要求（如防潮、防氧化），实际状态标“待确认”，不要自行判定为可用。
- 包装已被替换、标签缺失的，按“待确认”提交，避免后续口径反复。
- 线上初步沟通不是最终方案，实物差异需双方确认；异地上门、物流、验货与结算安排也需结合货量和现场条件双方确认。
常见问题
散装混装的被动件能不能提交？ 可以提交，但建议单独列行，注明“混装”“数量待称重”，不要与整盘件合并计数。
没有完整清单，只有几张照片，能先沟通吗？ 可以先咨询。逐行清单有助于核对，但不完整清单也能作为起点，后续再补参数与数量。
整盘未拆封是不是更好处理？ 包装状态是沟通要素之一，会影响核对方式，但具体方案仍以型号、批次、数量和实物状态确认为准，不存在统一的判定结论。
下一步怎么做
把可流通件与废料分开、按行填好规格和包装状态后，可到 华芯购询盘表单 提交清单与照片。表单支持 CSV、无公式 XLSX 及 JPG/PNG 附件（最多 3 个、单个 2MB、合计 6MB），成功提交会保存询盘并返回 HXG 编号；保存不等于已报价或成交。若没有收到成功回执，先通过官网联系页核对提交是否完成。联系方式：林先生，电话/微信/WhatsApp 同号 15013612469。