FPGA 库存的估价，通常不是套一个“每颗多少钱”的公式就能得出，而是先看这批料能不能按可流通元器件沟通，再看型号信息是否完整、包装状态是否一致。实务上建议先把可流通库存与报废、拆解料分成两组，再逐行补齐型号、数量、批次和包装状态，提交后由对方结合实物核对给出方案。在此之前，任何数字都只能算初步区间，不等于报价，也不等于已经完成检测。
一、先分两条路径：可流通料，还是处置料
同一批货里往往混着两种东西，估价逻辑完全不同。
可按元器件沟通的：原封卷带、原装托盘、未拆封防潮袋，外箱或料盘标签能对应到完整料号，数量大致可数。
建议归入另一组的：已拆板或剪脚的料、封装破损、受潮氧化、标签缺失无法确认型号，以及混装到无法逐行区分的散料。这类通常围绕类别、状态、重量和交接方式沟通，与可流通库存不套用同一套估价方法。
如果你的库存里还有待售、保留、在途的不同批次，整理时可以先按处置优先级分开，具体思路可参考站内关于库存状态分批的已有指南，但不必把三类混进同一份询价表。
二、FPGA 要抄到后缀，型号不是写到系列就够
公开资料显示 Xilinx 品牌已并入 AMD 体系，型号命名仍多沿用原有体系。无论品牌归属怎么写，字段都要照标签原样抄录，不要自行简写或推测。
建议每行至少包含：
- 品牌或归属（照标签写，不写“进口”“原厂”这类模糊说法）
- 完整型号，含封装代码
- 速度等级与温度等级后缀（以原厂命名规则为准）
- 批次或日期代码，看不清就写“待确认”
- 数量与单位（颗、盘、管、托盘）
- 包装状态：原封卷带、原装托盘、开封未使用、散装、拆板料
- 是否原封、料盘标签是否完整
- 所在地，便于沟通交付方式
- 可追溯文件有无，例如装箱单、代理商标签，没有就写“无”
字段口径可以参考 BOM 清单字段说明。凡是看不出来的内容，写“待确认”比写一个猜测值更有利于后续核对。
三、状态分批对照（示意，非报价依据）
| 库存状态 | 是否可按元器件沟通 | 记录重点 | 边界 |
|---|---|---|---|
| 原封卷带、标签完整 | 可 | 完整料号、批次、数量、料盘标签 | 仍需实物核对标签与包装是否一致 |
| 开封未使用 | 视情况 | 开封原因、剩余数量是否足盘 | 需确认有无混料 |
| 散装或托盘散料 | 待确认 | 逐型号计数、来源说明 | 数量以实物清点为准 |
| 拆板、剪脚料 | 一般另归一组 | 焊点与引脚状态、是否剪脚 | 与元器件估价分开沟通 |
| 标签缺失、无法识别 | 待确认 | 整体照片、封装尺寸、丝印 | 不凭照片直接下型号结论 |
四、一份示意清单的写法（仅为格式示意）
| 行号 | 品牌/归属 | 完整型号（照标签抄） | 数量 | 单位 | 批次/日期 | 包装状态 | 所在地 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | AMD（Xilinx） | XC7A__T-1CSG324C（示意） | 120 | 颗 | 待确认 | 原封卷带 | 深圳 | 料盘标签清晰 |
| 2 | AMD（Xilinx） | 同上系列不同尾缀（示意） | 35 | 颗 | 待确认 | 开封托盘 | 深圳 | 有混料可能，待核 |
| 3 | 待确认 | 丝印不清（示意） | 约200 | 颗 | 无 | 散装 | 东莞 | 需实物辨认 |
上面两表的型号与数量只用于说明字段格式，不代表可回收型号范围，也不构成任何价格参考。
五、常见问答
只写“Artix-7 一批”或“XC7 系列”能估价吗？ 很难给出有意义的区间。系列名无法区分封装、速度等级和温度等级，建议补到完整料号；确实读不到的，写“待确认”，等实物核对时再补。
照片拍清楚了，是不是等于已经检测、已经报价？ 不等于。照片只辅助识别和沟通，不替代实物验收，也不代表已经完成检测或形成报价。
原封料和拆机料能放在同一份清单里吗？ 建议至少分成两个工作表，或在“物料类型”列明确区分。两组估价逻辑不同，混在一份表里容易让后续核对反复。
六、下一步可以做的一件事
把整理好的清单准备成 CSV、无公式 XLSX，或附上料盘、外箱、整体库存的照片，通过 在线询价入口 提交。表单支持上传 CSV、无公式 XLSX、JPG、PNG，最多 3 个文件、单个 2MB、合计 6MB；成功提交会保存询盘并返回 HXG 编号，成功回执会显示附件数量。需要留意的是，保存询盘不等于已经报价或成交，如果提交后没有收到成功回执，建议先通过联系页核对是否收到，再决定是否需要重新提交或改用其他方式发送文件。