回收 STM32 库存时，拆机料与原装料不能只凭“有没有 ST 标”下结论。建议先把“原厂制造来源”和“是否焊接使用”分开记录，再把丝印、引脚、包装、批次、单据逐项标为“符合外观特征”“不符合”或“待确认”。没有实物核验和单据支持时，不要写成“原装正品”或“已检测”。
先把“原厂来源”和“使用状态”分开
原装通常指原厂生产、原厂包装或原厂出货渠道，但这不等于一定未使用；拆机指从已使用板卡、成品或返修件上拆下，可能重新整形、重新包装。两者可以交叉：原厂芯片也可能被焊接使用后再回流。因此清单建议分两栏：制造来源（原厂/非原厂/待确认）和使用状态（未焊接/已焊接/待确认）。如果只写“原装”，对方无法判断是否焊接过；只写“拆机”，也无法判断内部是否原厂。电子废料与可流通库存要分组沟通，估价方法不同。若库存同时涉及在途、待售与保留料，建议先分账，可参考 https://hxg-components.com/article-inventory-disposal.html ，不要混成一行。
外观核验的五个步骤
下面步骤是实务建议，不是行业强制标准；每一步都要留记录，不能确定的标“待确认”。
- 核对完整订货型号与丝印。STM32 的完整型号通常包含系列、引脚数、Flash 容量、封装、温度范围和包装方式。记录丝印上的 ST 标识、型号缩写、批次/日期码、产地码。丝印模糊、打磨、重印或字体深浅异常，记为待确认。
- 看引脚与焊盘。原装未使用引脚通常平整、无焊锡、无明显助焊剂残留，但久存可能出现氧化。拆机料可能出现焊锡残留、引脚长短不一、焊盘锡珠、助焊剂痕迹或重新整形痕迹。建议拍引脚微距和整批俯拍。
- 看包装与标签。原厂卷带、管装、托盘、防潮袋和标签可作为参考，但包装可重新制作或更换。标签上的料号、数量、批次、日期码若与芯片丝印矛盾，单独记录为待确认。
- 核对批次与数量。同一行记录一个批次，混批要拆行。数量以盘点实数与包装标签分别记录，不一致时写清差异。
- 查单据与追溯。采购发票、代理出货单、报关单、入库记录、领用记录可以辅助判断。没有单据时，来源栏写“待确认”，不要补写不存在的来源。
拆机与原装的外观参考对比
| 判断维度 | 原装未使用料（外观参考） | 拆机/翻新料（外观参考） | 记录边界 |
|---|---|---|---|
| 包装 | 原厂卷带/管/托盘，标签较完整 | 散装、重新卷带、袋子无原标签 | 包装可重做，不作最终结论 |
| 引脚 | 平整、无焊锡、无明显焊痕 | 焊锡残留、助焊剂、引脚整形 | 以微距照片和实物核验为准 |
| 丝印 | 印刷清晰，批次码可读 | 可能打磨、重印或深浅不一 | 丝印不能证明内部晶圆 |
| 批次 | 批次相对集中 | 批次可能混杂 | 混批拆行，未知标待确认 |
| 单据 | 有采购/出货记录可追 | 常缺完整单据 | 无单据写“来源待确认” |
| 结论 | 外观符合，仍需实物核验 | 按拆机料沟通 | 不冒充已检测 |
记录示例与字段
以下为记录表示意，非真实客户数据：
- 物料：STM32 某型号（示意）
- 封装：LQFP48（示意）
- 丝印：型号可读，批次码待确认
- 数量：盘点 500 pcs，包装标签未标
- 包装：散装防静电袋，无原厂卷带标签
- 引脚：部分有焊锡残留，其余待确认
- 来源单据：无采购发票，仅有内部入库单
- 使用状态：拆机待确认
- 制造来源：待确认
- 照片：丝印、引脚微距、包装标签、整批俯拍
- 备注：不写“原装正品”，只写“待确认”
字段整理可参考 https://hxg-components.com/article-bom-fields.html 的清单字段说明。关键是把“待确认”当作正式状态，而不是等有了结论再填。
FAQ 与下一步
问：丝印清晰、有 ST 标识，就能按原装报价吗？ 答：不能。丝印和标识可被重印或更换，建议结合包装、引脚、批次、单据和实物核验。只有外观符合时，可写“外观符合原装特征，来源待确认”。
问：拆机 STM32 还能回收吗？ 答：可以按拆机料沟通，但估价方法与可流通原装库存不同。需要记录数量、批次、封装、引脚状态和包装。电子废料与可流通库存分组沟通。
问：没有发票和原厂标签怎么办？ 答：建议先拍照片、记录现有包装和丝印，来源栏填“待确认”，不要为了询价补写来源。也可先小批量咨询，再决定是否扩大整理范围。
准备清单时，把型号、批次、数量、包装、引脚状态和来源单据分行记录；不确定的字段标“待确认”。可提交到 https://hxg-components.com/quote.html 。表单成功提交会保存询盘并返回 HXG 编号；保存不等于已报价或成交。如果没有收到成功回执，建议先通过 https://hxg-components.com/contact.html 核对，避免重复提交。