IGBT、MOSFET 和功率模块的外观、封装或系列可能相近，但电压电流等级、封装尾缀、模块接口和使用状态会影响后续核对。没有完整资料时，可以先提交可读标签、代表照片、数量范围、包装状态和存放城市；无法确认的字段标为“待核对”，不要凭外观猜型号。
先整理六个关键字段
- 制造商与完整料号：保留品牌、系列、完整型号和尾缀；标签模糊时按原照片标注，不要自行补写。
- 封装与器件类型：说明 TO-220、TO-247、模块或其他可确认封装，以及 IGBT、MOSFET、整流或驱动器件类别。
- 额定规格：如果标签、规格书或原始清单有电压、电流、频率等信息，随资料提供；没有就留空待核。
- 数量与批次：写清盘数、箱数或数量范围，补充日期代码、项目批次和是否同批。
- 包装与使用状态：区分原包装、开封、散装、拆机、返修、待测试和受潮等状态，不要统一写成全新库存。
- 模块接口与配套：功率模块补充端子、针脚、散热底板、驱动板或配套设备照片，注明是否完整。
照片要让状态可以被复核
- 拍清顶标、侧面、料号标签、料盘或外箱信息；同一型号至少保留一张可读近照。
- 模块拍正面、接口、底板和铭牌；散热件、驱动板和附件单独分组。
- 原包装、拆机件、散装件和待测试件分区拍摄，清单行与照片保持对应。
- 对缺脚、裂纹、氧化、变形、焊接痕迹或包装破损单独说明，不要用“正常”替代实际状态。
三种常见功率器件库存场景
工厂停产或换型尾料
按项目或料盘整理 IGBT、MOSFET 和配套模块，补充停产、换代、订单取消等来源信息。
代理商或贸易库存
按品牌、完整料号、封装、批次和包装分组，说明原包装、开封和多型号混装情况。
拆机、返修或电子废料
已经拆下、损坏或与 PCB/电子废料混在一起的器件，应单独说明状态；失去二次流通价值时转到电子废料分类入口。
不完整资料也可以先开始
没有完整料号时，先提交代表型号、清晰标签、器件正反面照片、数量范围、包装状态和仓库城市即可。初步沟通用于确认资料缺口和适合的处理路径，不代表最终报价、接收或固定时效；实物核对和双方确认仍是后续交接的前提。